Behandlad RA kopparfolie

 

CIVEN Metals behandlade RA-kopparfolie kombinerar en valsad-glödgad kopparbas med kontrollerad ytbehandling för applikationer där koppar-till-vidhäftning, ytskydd och elektrisk prestanda är viktiga.

Sortimentet inkluderar enkel-sidesbehandlad, dubbel-sidesbehandlad, enkel-sideuppruggad, anti-oxidation, hög-avskalnings-hållfasthet och hög-temperaturbehandlad RA-kopparfolie. Dessa alternativ är designade för flexibla kretsar, hög-elektronik, bilelektronik och andra applikationer som kräver en kontrollerad kopparyta.

Produktöversikt

 

Behandlad RA-kopparfolie börjar med hög-renhet, valsad och glödgad kopparfolie. En kontrollerad ytbehandling appliceras sedan för att modifiera kopparytan enligt kraven i nedströmsapplikationen.

Jämfört med obehandlad RA-kopparfolie kan den behandlade ytan ge ytterligare funktioner såsom förbättrad hartsvidhäftning, oxidationsskydd och kontrollerad ytjämnhet.

Det aktuella produktsortimentet inkluderar:

• Hög-temperaturbehandlad RA-kopparfolie

• Anti-oxidationsbehandlad RA-kopparfolie

• Hög-Peel-RA-kopparfolie

• Enkel-Roughened RA-kopparfolie

• Dubbel-Sidbehandlad RA-kopparfolie

• Enkel-Sidbehandlad RA-kopparfolie

Alternativ för ytbehandling

 

Enkel-Sidbehandlad RA-kopparfolie

En sida av folien får behandlingen medan den motsatta sidan förblir jämförelsevis slät. Denna konfiguration kan övervägas när olika ytegenskaper krävs på de två sidorna av kopparfolien.

Dubbel-Sidbehandlad RA-kopparfolie

Båda ytorna är behandlade för applikationer där koppar-till-vidhäftning eller ytegenskaper krävs på båda sidor.

Enkel-Roughened RA-kopparfolie

En mikro-ruggad yta finns på ena sidan för att förbättra hartsförankringen, medan den motsatta sidan bibehålls som en jämnare yta för applikationer där kontrollerad ytprofil är viktig.

Anti-Oxidationsbehandlad RA-kopparfolie

En anti-oxidationsbehandling appliceras för att skydda kopparytan under lagring, hantering och efterföljande bearbetning.

Hög-fäl- RA-kopparfolie

Detta alternativ är avsett för applikationer där starkare bindning mellan kopparfolien och dielektriska material är en viktig del av materialspecifikationen.

Hög-temperaturbehandlad RA-kopparfolie

Den här produkten är avsedd för elektroniska substratapplikationer där ytbehandlingen måste klara bearbetningsförhållanden vid högre-temperaturer.

 
 
Treated RA Copper Foil

 

Material och ytstruktur

Basmaterial:Hög-ren syrefri-koppar, med kopparinnehåll Större än eller lika med 99,99 % enligt den aktuella produktspecifikationen.

Den behandlade ytan består av funktionella lager utformade för olika bearbetningskrav:

Bindningslager:Elektro-avsatta kopparmikro-knutor för hartsförregling.

Barriärlager:Zink-nickellegeringar för kontroll av kopparmigrering.

Passiveringsskikt:Organisk anti-lackbeläggning för ytskydd före nedströms bearbetning.

Den exakta behandlingskonfigurationen bör väljas i enlighet med det dielektriska materialet, bindningsprocess, temperaturförhållanden och erforderlig ytprestanda.

 

Prestandaegenskaper
 

Skalstyrka

Den behandlade ytan är utformad för att förbättra bindningen mellan kopparfolien och dielektriska material som polyimid.

Ytskydd

Passivering hjälper till att minska oxidation av kopparytan under lagring och före laminering eller andra nedströmsprocesser.

Kontrollerad ytjämnhet

Olika behandlade ytor ger olika grovhetsprofiler enligt kraven för limning och högfrekventa applikationer.

Flexibilitet

Eftersom basmaterialet är valsad och glödgad kopparfolie behåller produkten de flexibilitetsegenskaper som förknippas med RA-kopparfolie.

 

Tekniska specifikationer

Parameter Standardvärde/intervall Teststandard
Kopparrenhet Större än eller lika med 99,99 % ICP-OES
Densitet 8,96 g/cm³ ASTM B170
Elektrisk ledningsförmåga Större än eller lika med 98 % IACS vid 20 grader Virvelströmmätare
Ytgrovhet, matt sida (Rz) 0.8–1.8 μm Konfokalt lasermikroskop
Ytgrovhet, blank sida (Rz) 0.4–0.8 μm Konfokalt lasermikroskop
Skalstyrka på PI-film Större än eller lika med 1,2 N/mm IPC-TM-650 2.4.8

 

Tillgänglig tjocklek & bredd

Tjocklek Tjocklekstolerans Standardbredd Breddtolerans
12 μm ±0.8 μm 100–620 mm ±0,2 mm
18 μm ±1.0 μm 100–620 mm ±0,2 mm
35 μm ±1.5 μm 100–620 mm ±0,3 mm
70 μm ±2.0 μm 100–620 mm ±0,3 mm

 

Yta/härdning/mekaniska egenskaper

 

 

Humör Draghållfasthet Förlängning Typisk tillämpning
Mjuk (O) 200–260 MPa Större än eller lika med 30 % Ultra-flexibla gångjärn och dynamiska ytor
Halv-Hård (H2) 280–360 MPa Större än eller lika med 15 % Stela-flexibla övergångszoner
Full-Hård (H) Större än eller lika med 380 MPa Större än eller lika med 5 % Platta spår och strukturella sektioner

 

Tillverkning och kvalitetskontroll

 

1

Rullande

Kopparsubstratet produceras genom kontrollerad valsning med tjockleks- och spänningsövervakning.

2

Glödgning

Kontrollerad-atmosfärsglödgning används för att justera materialstrukturen och mekaniska egenskaper efter valsning.

3

Ytbehandling

Kopparfolien passerar genom kontrollerade behandlingsprocesser för att utveckla den erforderliga strävheten, bindningen och skyddande ytegenskaper.

4

Inspektion

Kvalitetskontroll omfattar dimensions-, yt-, elektriska och behandlingsrelaterade-egenskaper. Den nuvarande produktionsbeskrivningen listar också pinhole-detektion, optisk ytinspektion och batchtestning för skalhållfasthet och kemi.

 

 

Ansökningar

Flexibla tryckta kretsar

Behandlad RA-kopparfolie kan användas i FPC-applikationer där koppar-till-polyimidvidhäftning, flexibilitet och kontrollerade ytegenskaper krävs.

Hög-elektronik

Utvalda ytkonfigurationer kan användas för applikationer med hög-frekvens där ytjämnhet och ledarprestanda måste beaktas tillsammans.

Bilelektronik

Behandlad RA-kopparfolie kan appliceras på flexibla elektroniska kretsar och andra elektroniska komponenter för fordon som kräver kontrollerade ytegenskaper.

Medicinsk elektronik

Materialet kan övervägas för flexibla elektroniska och-signalbärande applikationer i medicinsk utrustning där de nödvändiga koppar- och ytspecifikationerna matchar applikationen.

RTF Reverse Treated ED Copper Foil

 

Anpassning och skärning

 

CIVEN Metal kan diskutera skräddarsydda behandlade RA-kopparfoliekonfigurationer enligt kundens applikation och nedströmsprocess.

När du begär en offert, vänligen ange:

• Erforderlig tjocklek

• Bredd

• Kopparkvalitet

• Temperation

• Behandling på enkel-sida eller dubbel-sida

• Erforderlig ytjämnhet

• Mål dielektriskt eller vidhäftande material

• Applikation

• Nedströms laminering eller limningsprocess

• Beräknad kvantitet

Kärnstorlekar på 76 mm (3 tum) och 152 mm (6 tum) listas i den aktuella produktinformationen.

 

Förpackning och leverans

 

Folien är förpackad för att skydda den behandlade ytan, kanterna och rullkärnan under transport.

Förpacknings- och fraktkrav kan bekräftas enligt rullkonfiguration, destination och beställningskrav.

För anpassade mått, ytbehandling eller slitsningskrav bör produktions- och leveransscheman bekräftas innan beställningen görs.

 

Kvalitet och teknisk dokumentation

 

CIVEN Metal anger att behandlad RA-kopparfolie kan förses med Mill Test Certificates som innehåller produktspecifikt material och prestandainformation.-

För kunder som validerar en ny folie i sin produktionsprocess kan provkrav diskuteras baserat på måltjocklek, ytbehandling, substrat och applicering.

 

FAQ

 

F: Vad är behandlad RA-kopparfolie?

S: Behandlad RA-kopparfolie är valsad-glödgad kopparfolie med ytterligare ytbehandling. Behandlingen kan modifiera ytjämnhet, bindningsegenskaper och oxidationsbeständighet enligt nedströmsapplikationen.

F: Vad är syftet med att behandla RA-kopparfolie?

S: Huvudsyftet är att tillhandahålla ytegenskaper som inte är tillgängliga från obehandlad kopparfolie, såsom förbättrad hartsvidhäftning, kontrollerad grovhet eller förbättrat ytskydd.

F: Finns behandlad RA-kopparfolie tillgänglig med behandling på ena eller båda sidor?

A: Ja. Det aktuella produktsortimentet inkluderar enkel-sidesbehandlad och dubbel-sidesbehandlad RA-kopparfolie, såväl som enkel-uppruggade alternativ.

F: Vilka material kan behandlad RA-kopparfolie bindas till?

S: Den aktuella produktinformationen hänvisar specifikt till polyimid (PI) substrat. Andra lim- eller dielektriska system bör specificeras vid offertförfrågan så att ytbehandlingen kan utvärderas för den avsedda limningsprocessen.

F: Vilka tjocklekar finns tillgängliga?

S: Den aktuella specifikationen listar alternativen 12 μm, 18 μm, 35 μm och 70 μm, med bredder från 100 till 620 mm.

F: Vilken information ska jag lämna när jag begär en offert?

S: Vänligen ange erforderlig tjocklek, bredd, härdning, ytbehandling, målsubstrat eller lim, applicering, nedströmsprocess och uppskattad kvantitet.

 

 

 

Civen Metal Material (Shanghai) Co., Ltd. är en av de mest professionellt behandlade ra-kopparfolietillverkarna och leverantörerna i Kina. Med riklig erfarenhet välkomnar vi dig varmt till grossistförsäljning av högkvalitativt behandlad ra-kopparfolie tillverkad i Kina här från vår fabrik. Bra service och rimliga priser finns.

Berylliumkopparfolie, Hög precision RA-kopparfolie, Nickelpläterad kopparfolie
Skicka förfrågan
Skicka förfrågan