Nyheter

Mässingsplåtar är praktiskt taget allestädes närvarande i sina applikationer.

Tekniskt sett innefattar tillverkningsprocessen av mässingsplåt huvudsakligen smältning, gjutning, valsning och glödgning.

Välj temperaturbeständighet enligt applikationsscenariot.

Prestandan hos hög-temperaturbeständig kopparfolie härrör huvudsakligen från dess speciella legeringssammansättning och ytbehandlingsprocess.

Skapandet av elektrolytisk kopparfolie är som att laga en högteknologisk-rätt, vilket kräver ett noggrant urval av tre huvudingredienser:

Elektrolytisk kopparfolie har utmärkt ledningsförmåga och uppfyller de högeffektiva ledningsförmågaskraven för elektroniska enheter.

Elektrolytisk kopparfolie är en typ av metallisk kopparfolie avsatt på en katod med hjälp av en elektrolytisk avsättningsmetod.

PCB används i stor utsträckning inom kommunikation, datorer, hemelektronik, fordonselektronik, flyg och många andra områden.

Produktionsprocessen för tenn-pläterad kopparfolie omfattar huvudsakligen kopparfolieberedning, tennplätering och efterföljande bearbetning.

Tenn-pläterad kopparfolie är ett kompositmaterial som bildas genom avsättning av en tennbeläggning på ett kopparfoliesubstrat

Tenn-pläterad kopparfolie kan fungera som en bärare för elektroniska komponenter, vilket gör att de kan fästas på kretsens yta och därigenom minska...

Nickelpläterad- kopparfolie har en hög nickelhalt, vilket gör att den kan bibehålla stabil prestanda vid höga temperaturer.