Tenn-pläterad kopparfolie är ett kompositmaterial som bildas genom avsättning av en tennbeläggning på ett kopparfoliesubstrat. Den kombinerar den höga ledningsförmågan hos koppar med tennets skyddande egenskaper, vilket innehar en viktig position inom elektroniktillverkningsindustrin. Dess substrattjocklek är vanligtvis mellan 0,035 och 0,15 mm, och ytbeläggningens tjocklek är inte mindre än 0,3 μm, vilket kan justeras till cirka 2,0 μm enligt applikationskrav. Vidhäftningen mellan beläggningen och substratet når nivå 5B, vilket effektivt förhindrar delaminering under bearbetning.
När det gäller prestanda har tenn-pläterad kopparfolie flera fördelar. När det gäller konduktivitet, bibehåller den rena tennbeläggningen som erhålls genom en icke-lödningsprocess en ytresistans på 0,1~0,15Ω, och kontaktresistansen för dubbel-förtennade-produkter kan kontrolleras under 0,5mΩ, vilket uppfyller transmissionskraven för precisionskretsar. När det gäller korrosionsbeständighet bromsar det skyddande skiktet som bildas av tennpläteringen avsevärt oxidationsprocessen och förlänger materialets brotttid kraftigt i fuktiga miljöer. Även efter 3000 temperaturcykler från -40 grader till 125 grader bibehåller den ljusa tennplätering stabila lödfogar. Mekaniskt kombinerar den god flexibilitet och utmattningshållfasthet, vilket motstår brott under böjning och lindning. Substratförsämringen efter galvanisering är mindre än 10 %, vilket gör det lämpligt för komplexa formningskrav.
När det gäller applikationer har tenn-belagd kopparfolie bred användbarhet. Inom hemelektronik kan matt förtenningsprodukter uppnå stabil lödning med en linjebredd/avstånd på 30 μm och används ofta vid tillverkning av flexibla kretskort. Inom fordonselektronik uppfyller dess höga-temperaturcykelmotstånd behoven hos komponenter som ECU:er. Användning av dubbel-tennplätering i solcellsdosor kan förbättra energiomvandlingseffektiviteten med 0,3 %. Dessutom kan den användas som ett elektromagnetiskt vågavskärmande lager i kommunikationsutrustning eller utnyttja fördelar med etsningsprecision vid tillverkning av kretskort med hög-densitet.
När det gäller processutveckling har genombrott uppnåtts inom teknik för grön plätering. Cyanid-fria pläteringslösningssystemet minskar COD-värdet för avloppsvatten från 5000 mg/L till 50 mg/L, med en tennåtervinningsgrad som överstiger 99,9 %. Den nya Sn-Bi-Ag ternära legeringsbeläggningen har en smältpunkt så låg som 138 grader och en krypmotståndslivslängd som överstiger 10 000 timmar vid 125 grader, vilket ytterligare utökar dess applikationsutrymme inom områden som flexibel elektronik.
