Med den utbredda användningen av nya energifordon och 5G-kommunikation fortsätter efterfrågan på hög-temperaturbeständig kopparfolie att växa. Aktuella FoU-prioriteringar inkluderar:
Ultra-förtunning: Uppnå ultra-tunn kopparfolie (under 3 μm) genom elektrolytiska avsättningsprocesser för att möta kraven på hög-densitetssammankopplingar.
Låg förlust: Reducerar hög-signalförlust genom ytjämnhetskontroll (Ra mindre än eller lika med 0,1 μm), lämplig för millimeter-vågkommunikation.
Miljövänligt: Utveckla blyfria-ytbehandlingsprocesser för att följa RoHS- och REACH-reglerna.
